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从2013看手机摄像头发展方向

  手机摄像头像素进一步提升,高端产品向8M、13M普及


  2012年是智能手机普及之年,也是手机硬件的爆发式增长之年。手机处理器从单核到多核的加速度发展就不说了,依然遵循摩尔定律,手机各相关配件的发展速度也大大加快 

   摄像头像素已成为智能手机越来越重要的一项参数,除开4100万像素的诺基亚PureView 808不谈,旗舰级产品的像素水平已经达到800万级别,如iPhone 5、三星Galaxy Note 2、小米2、魅族MX等,到2012年年末已经出现了1300万像素的产品。目前为中国手机厂商供货的主要供应商是是光宝、舜宇、东聚,信利已开始出8M摄相模组的样品。2013年包括中兴、酷派、联想、OPPO以及主流方案公司都将采用13M摄相模组,这一规格目前国内只有舜宇光学能提供。除了像素的提升向8M,13M以上发展外;大光圈的规格则向F2.0以下发展,据透露,Iphone 5S预计采用2.0光圈,而三星S4预计采用1.2光圈。OPPO的神机Find5甚至开始采用索尼的“堆栈式CMOS”,堆栈式CMOS的好处是模组比以往体积再缩小40%左右,同时可以进一步提高图像的画质和高感光度能力。不过单模组价格已接近人民币600元,如此高昂的价格不由让同行心惊。

“我想纠正大家的一个观点,像素并不能完全代表摄像头效果和质量。”在近期深圳举行的智能终端图像传感与应用论坛上,深圳市凯木金科技有限公司总经理黄河就表示,低像素摄像头不代表低端摄像头,实际上影响摄像头效果的因素有很多。在针对iphone 4s、Galaxy note、小米2、魅族MX四款手机的实际测试中,尽管四家采用的都是Sony的Exmor R 800万像素模组,但在色彩还原度、白板测试、解析度测试中的表现却有不小差异。“软件效果调试对8M,13M等高像素模组的效果影响更明显。”黄河表示。

       

                                  摄像头解析度测试.

       

                                 

   中低端市场仍为主流,2M前置+5M后置成趋势

  “在深圳做摄像头和手机太容易了,做与众不同的产品太不容易了。2012年中国手机厂商在乱战,每个厂家都不清楚前面的路应该怎么走。我们希望2013年,各家厂商能稍微放慢一点速度,多一点思索,给自己的公司和产品进行清晰的定位。”黄河认为,国产手机厂商不必盲目跟风发展高像素摄像头,OPPO这样的“高富帅”厂商毕竟是少数,2013年大多数国产厂商仍将重点关注主流的中低端市场,对于手机摄像头像素的需求则主要集中于300~500万之间。

   格科微电子有限公司客户经理赵月利表示,2013年仍将主要针对200~500万像素的中低端市场,因为他分析功能机和低端智能机的需求依然大量存在,包括华为、TCL等厂商2013年仍然会出很多功能机产品。

   “我们预测到2013年5月份,光MTK+高通平台的智能手机出货量将达到30KK/月,其中入门双核智能机(600元左右)产品,将集中于500万像素。”Omni Vision(简称“OV”)市场总监柯林表示,尽管高端产品已经呈现向8M、13M发展的趋势,但国内最大的量仍然是5M以下的需求。不过在中低端市场,并不是原地踏步,除了进一步控制成本,提升性价比外,产品本身也在进行升级。

    首先是从Fix Focus(固定焦距)向Auto Focus(自动调焦)发展,此外由于封装方式由CSP向COB转移,可以进一步的节约空间,同时实现器件的标准化。

  “目前自拍非常流向,所以2013年前摄像头的发展非常快,我们目前在跟MTK合作,加入人体美肤技术。”赵月利表示,由于手机自拍应用的兴起,前置摄像由过去的30万向200万普及,目前格科的产品2235、0308就是针对这一市场。其中2235采用BSI工艺,在200万芯片上,增加HD功能,可以在近距离拍摄时提升效果。还增加近距离HD拍摄功能及自动“肌肤美化”功能,估计以后相亲不能看手机照了,因为不靠谱的几率越来越大了。

国产供应商加速升级,2013年Q4推出8M芯片

  2013年,智能机对于摄像模组的需求飞速发展,让供应商希望和压力并存。事实上,这种情况在2012年就已经出现,有不少手机厂商遇到了缺货的情况。赵月利表示,2012年其整体出货量由2KK/月上升到了3KK/月,但客户仍在抱怨缺货。柯林也表示,由于2012年智能机硬件发展速度过快,导致从TP、马达、镜头、屏……整个供应链都没做好准备,由于OV是按照计划生产,所以在市场需求猛增的情况下,遇到了产能问题。2013年,OV将加深与厂商的沟通与联系,特别是针对深圳市场提供更多资源支持

  除了缺货外,国产厂商对高端产品的迫切需求,也促使国内供应商在这一领域研发速度加快。作为飞速发展的国产IC供应商,格科此次公布的CIS Roadmap中表示,2013年中旬格科将推出500万的芯片,而到Q4将推出800万芯片,这也代表了国产供应商从中低阶向高阶发展的努力。